HE-MODULREIHE VON TELIT BIETET UMFASSENDE FUNKTIONALITÄT UND ZUKUNFTSSICHERHEIT

CeBIT 2011: M2M-Spezialist erweitert sein globales Portfolio mit HSPA-BGA-Modulen:
HE-MODULREIHE VON TELIT BIETET UMFASSENDE FUNKTIONALITÄT UND ZUKUNFTSSICHERHEIT

Rom, 16. März 2011 – Telit Wireless Solutions, ein international führender Spezialist für drahtlose Machine-to-Machine (M2M)-Technologie bringt mit dem Telit HE863 das erste Modell einer neuen Modul-Serie auf den Markt. Das HE863 ist ein leistungsfähiges, kostengünstiges und komplett ausgestattetes HSPA M2M-Modul mit Ball-Grid-Array (BGA)-Form-Faktor und einem eingebautem GPS-Receiver. Zielmarkt sind Geräte mit langer Lebensdauer zur Datenübertragung, die langfristig und über die Verfügbarkeit von 2G-Netzen hinaus eingesetzt werden und einen hohen Datendurchsatz erfordern. Dazu gehören intelligente Verbrauchszähler aber auch Anwendungen aus dem Gesundheitswesen, oder funkgestützte Überwachungs- und Ortungsgeräte.

Produkte im Smart-Metering Bereich wie Strom- oder Wasserzähler sind viele Jahre im Einsatz. Zahlreiche Hersteller setzen daher heute schon auf das 3G-Netz zur Datenübertragung, um die Nutzungsdauer ihrer Produkte über den Bestand des 2G-Netzes hinaus zu sichern. Telit hat 3G-Technologie bisher nur bei Produkten mit Steckverbindungen angeboten. Um die Angebotspalette zu vervollständigen, kommen mit der HE-Serie jetzt erstmalig 3G-Module mit BGA-Technologie hinzu.

Ziel von Telit ist es, ein möglichst breites Spektrum an Mobilfunk- und Montagetechnologien anzubieten, um damit den Anforderungen aller Marktsegmente gerecht zu werden. BGA-Gehäuse eigenen sich aufgrund ihrer Wirtschaftlichkeit sehr gut für Anwendungen mit mittleren und hohen Stückzahlen. Der Kunde profitiert von zwei Faktoren: einerseits ist die Verarbeitung von BGA-Modulen preisgünstiger, was zu niedrigeren Stückpreisen führt. Andererseits sinken auch die Materialkosten des Produkts, da keine Board-to-Board Steckverbindungen benötigt werden. BGA-Module werden über ein Raster von Lotperlen an der Gehäuseunterseite montiert. BGA-Technologie ist einfach zu verarbeiten und ermöglicht eine hohe Anzahl an Ein- und Ausgabekanälen auf relativ kleiner Fläche. Darüber hinaus bietet der BGA Formfaktor aufgrund der guten Oberflächenverbindung auch eine ausgezeichnete Entwärmung des Produktes. Das HE863 verfügt über die kompakten Abmessungen 31.4 x 41.4 x 2.9 mm. Im Vergleich zu den meisten anderen BGA-Systemen sind die Lotperlen in einem weiten Raster (2/2.5mm gegenüber 0,8/0,5mm) angeordnet, was die Montage erleichtert. Die Anschlussfläche ist bei allen Modellen der Baureihe identisch um maximale Kompatibilität zu gewährleisten.

Weltweite HSPA-Funktionalität
Das HE863 unterstützt Quadband GSM, GPRS/EDGE Multislot Class 33, 3GPP Stack Release 6 sowie Dualband HSPA mit 5.76 (Uplink) bzw. 7.2 Mbit (Downlink). Drei pin-kompatible Variationen von HSPA (900/2100, 850/1900 und 850/2100) ermöglichen den weltweiten Einsatz. Optional bietet Telit das Modul mit eingebautem GPS/A-GPS-Receiver an.

Sämtliche Modelle der HE-Reihe, die sukzessive bis Mitte 2011 eingeführt werden, zeichnen sich durch sehr niedrige Stromaufnahme aus. Der Temperaturbereich für den Einsatz der Module liegt zwischen -30 und +85°C.

Wie alle Telit Module verfügt auch die HE-Reihe über Premium FOTA* Management. Damit können Firmwareupdates „over-the-air“ – also ohne physikalischen Eingriff – kostengünstig, schnell, sicher und zuverlässig durchgeführt werden. Zudem unterstützt Telit seine Kunden bei der Entwicklung maßgeschneiderter Produkte und Features, wie beispielsweise spezieller AT-Commands.
*FOTA = Firmware Over The Air

Über Telit

Telit Wireless Solutions ist ein international führender Spezialist für drahtlose Machine-to-Machine (M2M)-Technologie. Telit bietet als einziges Unternehmen weltweit Kommunikationsmodule für alle relevanten Wireless-Technologien an: Es entwickelt, produziert und vermarktet Module für GSM/GPRS-, UMTS/WEDGE/HSDPA-, CDMA- und Short-Range-RF-Applikationen. M2M-Anwendungen rationalisieren Geschäftsprozesse, indem Maschinen, Geräte und Fahrzeuge über mobile Netzwerke miteinander kommunizieren.

Telit-Produkte werden weltweit eingesetzt und über Niederlassungen in Brasilien, China, Dänemark, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Israel, Italien, Korea, Spanien, Südafrika, Taiwan, der Türkei und den USA vertrieben. Partner können Telit-Module weltweit beziehen. Telit Communications PLC ist am AIM notiert (Ticker: TCM).

Weitere Informationen über Telit und zu seinen Produkten finden Sie unter Informationen zu M2M finden Sie im neuen telit2market Magazin unterk. Erhalten Sie stets aktuelle Neuigkeiten zu Telit Wireless Solutions auf Twitter (Telit_WS) und Facebook.

Telit Wireless Solutions
Alexander Bufalino
Via San Nicola da Tolentino 1/5
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+49-(0)160-96 00 46 13

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